2022年，对中国半导体工业来说，或许是一个“苦尽甘来”的年份。
2月7日，位于张江科学城的上海微电子公司举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，代表了行业同类产品的最高水平。
与此同时，今年一季度，ASML向大陆销售了23台光刻机，出货量刷新了过往的纪录。
从充满了动荡和制裁的情况中艰难脱离，中国半导体工业似乎又回到正常的生长轨道了。
但问题是：光刻机，救不了中国半导体。
或许是因为光刻机太特别，以至于我们已经把它当成了半导体行业的救命稻草。
但实际上，光刻机不过是漫长的芯片生产线上的一个小环节罢了。
一条生产线上少说也有几十上百种设备，只搞定光刻机，照旧无法从基础上解决问题。
只把视线集中在光刻机上，就会不知不觉就陷入了一种“失焦”的状态——忽略了那些和光刻机一样重要，却没那么着名的半导体设备。
工欲善其事，必先利其器。
半导体行业更是信奉“一代设备一代芯片”，半导体设备的水平决定了芯片的水平。
当你还在操心“中国芯”的时候，内行的关注重点早就放在了诸如中微公司、北方华创、芯原微这样的企业上了。
要问芯片怎么样，先问半导体设备怎么样。
6月28日——7月3日，ag九游会工业研究院《半导体设备专题研究》限时免费，通过对我国半导体工业“卡点”和“堵点”的深度解析，以专业的工业研究为工业链招商赋能。
半导体设备有多庞大？
半导体制造是个极端庞大且漫长的生产历程。
台积电、中芯国际这样的大型晶圆厂，往往会划分七个独立区域来完成芯片制造的差别工序，差别区域需要的设备和质料也各不相同。
七个区域划分是：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。
具体来看，每个区域又需要以下设备来完成相应工艺。
所以，半导体设备至少也有20多种，光刻机不过只是其中一个罢了。
照旧那句话，“一代设备一代芯片”。
除了光刻机，其他设备也要抵达足够先进的水平，才华满足高级制程工艺芯片的生产需要。
以中芯国际位于天津的T3 12寸集成电路生产线项目为例，?一条月产1万片12寸晶圆的生产线，需要：
扩散设备22台，CVD设备42台
涂胶去胶设备15台，光刻机8台
刻蚀设备25台，离子注入设备13台
PVD设备24台，研磨抛光设备12台
清洗设备17台，检测设备50台
测试设备33台，其他设备17台
不难发明，半导体行业是一个不折不扣的重资产行业——钱都用在买设备上了。
而上述这些晶圆处理设备，又是设备中最为重要的组成部分，约莫占设备投资总额的80%。
海内半导体设备生长情况
如果只是设备种类多，倒也不值得大惊小怪。
可是随着芯片的制程工艺走向物理极限，台积电、三星这样的大厂开始试制5nm制程芯片，工艺庞漂后越来越高，工序也越来越多。
尤其是当制造工艺抵达了22nm以下，古板的陶醉式光刻技术已经无能为力，必须使用多重曝光技术，工艺办法一举突破1000步。
工序变多了，工艺变庞大了，为了包管产能，就必须要在生产线上装置更多设备。
因此，在同样的产能下，先进工艺生产线需要的设备数量，远远高于非先进工艺的生产线。
目前，国产晶圆厂绝大大都产品的工艺制程相对落后，即即是中芯国际这样的头部企业，14nm/28nm制程产品也仅仅占比14.6%。
占大大都的，仍然是45nm以上制程的产品。
不难推断，海内晶圆厂确实缺乏高端、先进的生产设备，整体水平相较于台积电、三星等头部企业，照旧比较落后。
在外部封闭越来越严苛确当下，海内半导体设备工业一天不可提供足够先进的设备，海内晶圆厂就一天没步伐生产足够先进的芯片。
看完课程之后，你就会对中国的半导体设备行业现状有一定了解：
首先，中国半导体装备的工业链很完整。扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长……半导体工业中的种种焦点设备，我们都有结构。
然后，中国半导体整体落后外洋1至2代，部分产品落后3代以上。
落后不要紧，偏科更要命。
虽然我国目前的水平还比不上美国、日本，可是工业的完整水平和它们比起来并不弱。
如何追赶？
如今，集成电路的工艺制程已经越来越迫近物理极限，每前进一小步都十分艰难。所以，敌手的研究速度已经相对放缓。
客观来看，这是一个留给中国半导体工业的窗口期，短暂又名贵。
只要坚持下去，早晚有一天能够追上。
另一方面，美国的制裁就像一根弹簧：你强它就弱，你弱它就强。
一台半导体设备，如果我们不可生产，制裁和封闭就会如影随形。如果我们有了，对方瞬间就会知趣地解除限制。
这也是ASML近期增加对大陆出货量的原因。
我们已经从事实上具备了相应的光刻机生产能力，继续实施出口管制步伐已然毫无意义。
如今，摆在中国半导体装备企业面前的问题只剩一个——如何尽快追赶先进水平。
中国半导体设备工业的生长速度和研发实力都很强，关于这方面我们不必太过管忧。
企业最缺的其实是时机。
半导体行业是绝对的重资产行业，晶圆厂在采购设备时一定会慎之又慎，肯定要在能力规模内，选择业内最尖端的技术。
所以，晶圆厂往往倾向于购置已成熟的外洋设备，国产设备很难进入采购名单。
台积电、三星之类的大厂不买国产设备，海内晶圆厂看了之后，大大都也会选择求稳，转身去购置进口设备。
因此，国产半导体设备的市场占有率，纵然在海内市场上也不太悦目。
这个现象带来的负面影响很是严重。
如果国产半导体设备不被采购，就连投入生产的时机都没有，自然也就没有在实践中快速革新的时机。
虽然美国的封闭给中国的半导体厂商提供了一些时机——受到禁令影响的中国晶圆厂很难再采购外洋设备，只能选择和国产厂商相助。
可是，这个比例仍然很低。
并且，一旦国产半导体设备开始有替代进口的倾向了，外国巨头就又会上门求相助。
他们的套路无外乎“我的产品自制给你用，各人建立合资公司，你就不要自主研发了。”
这样的相助无疑是有诱惑的，究竟自主研发既耗钱又耗时间，谁都想躺着挣钱。
如果工业链上下游不可形成协力，国产化替代可能又会中途而废。
所以，各地在针对半导体设备行业进行工业链招商的历程中，想依赖“砸钱”解决问题绝非易事，工业引导和政策支持才是要害。
更重要的是增强部分间协调配合，完善产颐魅政策工具配合机制，提升产颐魅政策的实施效果。
正如前文所说，中国的半导体设备工业链很完整，各个领域也都取得了一定突破，和外洋的整体差别正在逐渐缩小。
光刻机救不了中国半导体，可是中国人的智慧和汗水可以。
